1. 技术封装方式COB LED发光字封装技术：采用Chip on Board（板上芯片）技术，将多个LED芯片直接封装在基板（如铝基板）上，覆盖一层荧光胶形成连续发光面。结构特点：无独立灯珠，发光面为整体平面，无颗粒感。普通LE

2025-03-26

COB LED发光字技术作为创新的显示方案，其关键在于将LED芯片直接集成至印刷电路板（PCB）表面，这一独特设计摒弃了传统封装中复杂的灯珠制造与焊接步骤。高度集成化的方式不仅简化了生产流程，降低多步骤操作带来的质量风险，还提升了显示屏的整

2025-03-25

COB LED发光字作为一种创新的照明技术，融合了先进的COB（Chip on Board，板上芯片）封装方式，广泛应用于广告标识、建筑装饰以及商业展示等多个领域。其突出特点包括高亮度输出、均匀的光效分布、卓越的耐用性及节能特性，显著增强了

2025-03-24

在广告标识与装饰界，COB LED发光字以其卓越的亮度、均匀的光源分布及超薄设计，成为了高端商业标识的首选方案。下面从设计要点、常见造型、制作流程以及应用场景等多个维度，深入剖析其造型特性与技术实现：一、COB LED发光字的核心优势分析光

2025-03-23

在照明领域中，COB（Chip-on-Board）和DOB（Driver-on-Board）是两个常用的技术术语，它们分别代表了不同的封装或电路设计方式。以下将详细解释这两种技术并进行对比：定义：COB是一种将多个LED芯片直接封装在基板（

2025-03-22

运用COB LED（Chip-on-Board LED）技术于造型发光字（诸如广告标识、装饰文字等）领域，彰显出以下显著优势，尤其契合对光效、外观及可靠性有着高标准要求的场景需求。无点状光斑的优势极为突出。在传统LED灯珠的应用场景里，由于

2025-03-21

COB（Chip-on-Board）LED是一种将多个LED芯片直接封装在基板上的高密度集成技术，具备高亮度、高可靠性和优异的散热性能等特点。凭借其技术优势，COB LED在造型设计上展现出更大的灵活性和创新性，尤其适用于异形屏、曲面显示和

2025-03-20

2025年，大功率COB市场前景总体而言较为乐观。在当前科技飞速发展的大背景下，预计其市场规模将呈现出持续增长的良好态势。这种增长并非偶然，而是多方面因素共同作用的结果。从技术层面来看，科技的不断进步为大功率COB的发展注入了强大动力。随着

2025-03-19

中功率LED在市场中崭露头角，其卓越的性能表现和广泛的适用场景使其逐步成为备受青睐的主流规格。相较于小功率LED，中功率LED在亮度方面展现出了更为出色的效果。在相同的能耗下，它能够提供更强劲的光线输出，这使得照明效果更为显著，无论是照亮室

2025-03-18

在过去，那些主要应用于背光领域的中功率产品，随着技术的不断进步和市场需求的变化，逐渐被引入到灯具产品的应用中。这一转变引起了业界的广泛关注，其表现也确实令人瞩目。灯具厂商们敏锐地察觉到，这些中功率产品凭借自身独特的优势，在激烈的市场竞争中脱

2025-03-17

在显示技术迭代的十字路口，一场关于视觉体验的革命正在悄然酝酿。Mini LED背光技术，以其成熟的产业链基础和卓越的画质提升能力，正引领着这场变革的浪潮。这项技术不仅优化了光源分布，实现了更细腻的对比度和色彩表现，而且在节能与环保方面也展现

2025-03-16

Mini LED 背光技术是一种先进的显示技术，它在传统 LED 背光的基础上实现了显著的升级。这种技术采用了更小尺寸的 LED 芯片，使得背光源可以更加精细地控制光线的分布和亮度。通过将大量的 Mini LED 芯片紧密排列在背光模组中，

2025-03-15