倒装COB LED（Flip Chip COB LED）作为一种创新性封装技术，是在传统COB基础上融合了倒装芯片（Flip Chip）工艺的成果。其关键在于将LED芯片以“倒扣”形式——即电极朝下的方式直接键合至基板上，摒弃了传统的引线键

2025-08-10

COB LED（即Chip on Board LED，板上芯片发光二极管）所采用的白光封装技术，是将众多蓝光LED芯片直接整合于基板之上，并借助特定工艺达成白光输出的一项关键技术。其核心在于运用“蓝光激发荧光粉”或者“多色芯片混合”的方式来

2025-08-09

在当今先进的COB LED技术的具体应用实践领域，当涉及到基板材料的挑选时，陶瓷基板以及铜基覆铜板基板成为了重点关注对象。这里所提及的铜基覆铜板特指DCB、AMB等特殊类型，它们与普通的FR - 4铜基板存在着显著的差异。在实际运用过程中，

2025-08-08

中功率COB光源（通常功率范围在10至50W之间）凭借其亮度适中、显色性能卓越、能耗较低、散热压力小以及成本可控等显著优势，在商业领域获得了极为广泛的应用，尤其在那些既需注重照明效果与空间氛围营造，又要考虑经济效益的场所中展现出了非凡的实力

2025-08-07

COB（Chip on Board，即板上芯片）LED作为一种高度集成化的封装技术，以其卓越的高亮度、出色的显色性能、精巧紧凑的结构以及均匀稳定的发光效果，在汽车照明领域获得了极为广泛的应用。以下是其主要应用场景及其独特特点的具体介绍：一、

2025-08-06

AC COB LED灯具的使用寿命受多种因素共同作用的影响，在行业内，通常以平均寿命（L70）作为衡量的关键指标——即当光通量衰减至初始值的70%时所累计的工作时长，这一数值一般处于20,000小时至50,000小时区间内。若要准确把握其实

2025-08-05

COB（Chip On Board，即板上芯片直装）技术是一种先进的封装工艺，它通过将芯片直接贴附于PCB表面，并利用焊线完成芯片与电路板之间的电气连接。相较于传统封装方式，该技术展现出诸多显著优势：简化生产流程：与传统的SMD（表面贴装技

2025-08-04

精准呈现核心特质与显著优势高密度集成及直连特性：此乃COB技术的精髓所在。裸晶直接贴合于特制基板之上，摒弃了传统SMD LED所采用的封装体与支架架构，从而大幅提升了单位面积内的光源密度。出色的基板性能表现：导热效能卓越：选用金属基（诸如M

2025-08-03

COB LED的核心特质在于，将众多微小的LED芯片以高密度、直连的方式整合于一块具备卓越导热与导电性能的特殊基板上，打造出一个协同高效的“发光核心”。其显著优势体现在：拥有极高的光通量密度，使得单位面积内的亮度大幅提升，光线分布更为均匀（

2025-08-02

COB LED的产品架构宛如一座精密协作的微型工厂，其各个关键组分各司其职又紧密配合。其中，芯片无疑是整个系统的“心脏”——作为核心发光单元，它采用先进的半导体材料精心打造而成，这些微小却强大的芯片以极高的密度整齐排列并集成于特制的基板之上

2025-08-01

COB（Chip On Board，即板上芯片）平面光源的结温（Junction Temperature，常以Tj标识），指的是其内部半导体芯片——比如LED芯片——PN结的实际工作温度。这一指标对光源的性能表现、使用寿命以及运行可靠性有着

2025-07-31

免驱动COB LED（即板上芯片LED，也称Chip on Board LED）最为显著的核心优势在于无需额外配置外接驱动电源，可直接适配市电（如AC 220V）或低压直流电源（例如DC 12V/24V）并正常运作。其技术关键在于将简化后的

2025-07-30