COB（Chip-on-Board）系列LED产品凭借其高集成度、高光效以及低成本等诸多优势，在照明、显示等众多领域得到了广泛应用。不过，其生产工艺较为复杂，涵盖芯片固晶、键合、封装、测试等多个环节，质量问题容易出现。以下将对COB系列LE

2025-05-24

COB（Chip on Board）LED技术，凭借其出色的集成化封装、卓越的高效散热性能以及优异的光学特性，已然在工业照明领域崭露头角，成为至关重要的解决方案。接下来，将从技术特点、应用场景以及实际案例等多个维度，深入剖析COB LED在

2025-05-23

COB（Chip on Board）LED 凭借其在多个维度的卓越特性，在投影仪光源领域展现出极为独特且极具潜力的应用价值。以下是 COB LED 在投影仪光源中的核心优势及具体应用场景的详细阐述：亮度提升：COB LED 采用将多个芯片直

2025-05-22

针对多芯片COB封装LED的温度场仿真研究，以下是分点总结与解析：温度影响：LED的性能及寿命与工作温度紧密相关，在COB封装中，由于多芯片密集排布，致使基板温度分布不均匀，局部过热情况可能出现。材料对比：铝基板和铜基板的导热性存在差异（铜

2025-05-21

大功率LED光源模组化是一项将大功率LED芯片、驱动电路、散热结构以及光学设计等关键要素集成到标准化模块中的技术方案。在实际的LED系统中，这种模组化设计发挥着至关重要的作用，其目的在于显著提升LED系统的整体可靠性，使系统在长时间运行过程

2025-05-20

COB-LED（Chip on Board - Light Emitting Diode）作为一种先进的照明与显示技术，凭借其高功率密度以及独特集成化封装的特性，在当今的照明和显示领域得到了极为广泛的应用。无论是城市中璀璨夺目的大型户外广告

2025-05-19

温度对大功率 LED 照明系统光电性能的影响极为显著，具体体现在以下方面：光效降低当温度升高时，LED 的结温（即芯片温度）随之上升，这会致使内部量子效率下降。在微观层面，非辐射复合现象增多，光子的产生量减少，进而导致光效（以 lm/W 为

2025-05-18

在当今竞争激烈的LED显示领域，COB（Chip on Board）工艺是否会取代SMD（Surface Mounted Devices），进而成为未来的发展主流趋势呢？这无疑是一个值得深入探究与思考的问题。从技术层面剖析，COB工艺确实具

2025-05-17

COB（Chip-on-Board）封装的全光谱LED光源是一种高集成度、高性能的照明技术，其核心特点是将多个LED芯片直接封装在基板上，结合荧光粉或量子点材料，实现宽光谱覆盖（接近自然光）。以下从结构设计和光电特性两方面进行解析：一、CO

2025-05-16

在COB基板上均匀分布两种LED芯片，这是确保混光均匀的关键步骤。均匀的分布能够使两种不同色温的光线充分混合，避免出现局部光线过强或过弱的情况。例如，在一些大型商业照明场所中，如果混光不均匀，可能会导致地面或物体表面出现明显的光影差异，从而

2025-05-15

未来 COB（Chip on Board）封装技术将围绕技术突破、应用场景扩展和产业链协同三大方向深化发展，结合当前技术瓶颈与市场需求，呈现以下趋势：一、前沿技术攻坚路径在微间距与高密度集成的赛道上，COB 技术正以前所未有的速度持续突破显

2025-05-14

Micro LED 芯片的尺寸在实际应用中呈现出较为广泛的变化态势，其典型尺寸处于 10 - 50 微米之间，而厚度大约为 2 - 5 微米。在微观世界里，这些微小的芯片宛如精致的艺术品，它们通过先进的倒装（Flip-Chip）技术，精准且

2025-05-13