红外COB技术的核心在于，将高效的红外发光芯片（如VCSEL或LED）通过先进的COB封装工艺直接集成在具有卓越导热性能的基板上。这一技术路线巧妙地结合了红外光源的功能需求（高效辐射）与COB封装的工程优势（高密度、高热管理、高可靠性、小型化），使其成为3D传感、安防夜视、车载监控等众多需要高性能、小型化红外光源应用领域的首选方案。随着VCSEL成本的降低和技术的日益成熟，红外VCSEL COB在高要求应用中的占比正迅速提升。
COB封装技术，即将多个裸芯片（Die）直接安装并实现电气互连于同一块基板（通常为陶瓷基板、金属基板或特殊PCB）上，从而形成集成化的光源模块。
在红外应用中，特指所使用的裸芯片为红外发光芯片，主要包括：
红外LED芯片：成本相对较低，技术成熟，应用广泛。
红外VCSEL芯片：具有更窄的光谱、更高的转换效率、更快的调制速度、更好的温度稳定性以及更佳的方向性准直光束，近年来在高端应用领域（如3D传感、激光雷达）发展迅猛。
高集成度与小型化是红外COB技术的显著特点。通过直接在基板上集成多个芯片，省去了单个芯片封装所需的空间和工艺，实现了更为紧凑的光源设计。
出色的热管理能力是COB技术的另一大优势。芯片直接键合在高导热基板（如陶瓷、金属基板）上，热量能够以更短路径、更低热阻传导至散热器，极大提高了散热效率。对于红外光源（特别是大功率VCSEL），其性能和寿命至关重要（因为红外芯片的效率并非100%，大部分电能会转化为热量）。
高光密度与均匀性也是红外COB技术的重要特性。密集排布的芯片在同一平面上发光，配合适宜的光学设计（如漫射器、透镜），可产生高亮度、高均匀性的面光源或特定光斑，这对于均匀照明（例如人脸识别泛光照明）至关重要。
高可靠性是红外COB技术的又一亮点。减少了传统封装中引线键合等可能失效的环节，整体结构更加简单坚固。良好的散热也直接提升了长期可靠性。
简化系统设计是红外COB技术带给下游厂商的便利。提供的是“即插即用”的集成光源模块，下游厂商无需处理单个芯片的封装和驱动问题，大大简化了产品设计和组装流程。
指向性佳是红外COB技术（尤其是VCSEL）的显著优势。VCSEL芯片本身具有较好的方向性，COB集成后可通过设计实现更可控的光束形状。
在3D传感领域，红外COB技术发挥着重要作用。无论是结构光（提供高均匀性的红外散斑图案或泛光照明，常用VCSEL COB）还是飞行时间（提供高峰值功率、窄脉冲的红外照明光源，常用VCSEL COB），都离不开红外COB技术的支持。其应用场景广泛，包括智能手机（人脸识别、AR）、安防监控（人脸识别、活体检测）、服务机器人（导航、避障）、智能门锁、扫地机器人等。
在安防监控领域，红外COB技术同样大放异彩。红外补光灯在夜间或低照度环境下，为日夜两用摄像头提供人眼不可见的红外照明（常用LED COB，高端需求也会用到VCSEL COB）。COB的高光密度和均匀性可带来更清晰、范围更广的夜视效果。此外，在驾驶员监控系统/乘员监控系统中，红外COB技术也在车内低光或黑暗环境中发挥着重要作用，利用红外光源照射驾驶员/乘客面部，供摄像头捕捉信息进行疲劳检测、分心检测、身份识别等（常用VCSEL COB或LED COB）。
除了上述领域，红外COB技术还广泛应用于工业机器视觉（用于特定材料检测、缺陷识别、尺寸测量等需要红外照明的场景）、生物传感（如脉搏血氧仪等医疗设备中作为光源，需特定波长）以及红外照明（特殊场所如博物馆、暗室需要人眼不可见但设备可见的照明）等领域。
基板材料的选择对于红外COB技术至关重要。需具备高导热性（如AlN陶瓷、金属基板）、与芯片匹配的热膨胀系数、良好的电气绝缘性和机械强度。芯片键合方面，常用共晶焊（如AuSn）或银烧结方式，以确保良好的电气连接和热通路。电气互连则通常在基板上制作精细线路，采用引线键合（Wire Bonding）或倒装芯片（Flip Chip）方式连接芯片。光学设计上，COB模块一般会覆盖一层硅胶或玻璃材质的透镜/漫射器，用于保护芯片、提升出光效率、调整光束角度和光斑均匀性。驱动与控制方面，COB模块需要匹配高效的驱动电路，对于VCSEL COB而言，精确的脉冲电流驱动尤为重要。
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