什么是COB LED模组？

COB LED模组

【技术领域】

本实用新型涉及LED模组，更具体地说，涉及一种COB(Chip on Board)LED模组。 

【背景技术】

LED作为光源，由于其自身的优势，已经越来越被广泛应用。其中COB(Chip on Board,板上芯片封装)LED，就是其技术不断进步的产物。COB LED就是板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB LED又叫COB LED source或是COB LED module。这种新型的COB LED由于其安全、可靠、高效、节能、环保等优点，使得其应用范围越来越广泛。 

如图1所示，目前业界通常采用的COB LED模组，其结构是在基板1’表面设置印刷电路板2’，电路板的底面设有绝缘层3’，电路板的顶面设有油墨4’电路层5’设置在电路板中，将LED芯片6’有接脚的一侧粘贴在电路板顶面上,以便进行电连接。由于电路层与基板之间有绝缘层进行绝缘，使得LED芯片的热量无法直接传导至基板，因此散热效率低，导致整个LED模组使用寿命变短。 

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中COB LED模组存在散热效率低的问题，提供一种散热效率更高的COB LED模组。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种COB LED模组，包括基板、设置在基板上的电路板、与所述电路板电连接的LED芯片，所述电路板上开设有与所述LED芯片相匹配的安装孔、所述LED芯片上未设接脚的背侧穿过所述安装孔固定在所述基板上。 

在本实用新型所述COB LED模组中，所述电路板包括印刷板、设置在所述 印刷板中的电路层、涂覆在所述印刷板底部的绝缘层、涂覆在所述印刷板顶面的油墨层，所述LED芯片与所述电路板的电路层电连接。 

在本实用新型所述COB LED模组中，所述LED芯片背侧的四周与所述基板之间还设有粘接剂。 

在本实用新型所述COB LED模组中，所述粘接剂为银浆制成的粘接剂。 

在本实用新型所述COB LED模组中，所述基板上设有与所述安装孔位对应的安装孔，所述LED芯片固定在所述安装孔内。 

在本实用新型所述COB LED模组中，所述基板为铝基板。 

在本实用新型所述COB LED模组中，所述基板上开设有与所述LED芯片相匹配的安装槽，所述LED芯片穿过所述电路板安装孔固定在所述安装槽内。 

实施本实用新型所述COB LED模组，具有以下有益效果：通过在电路板上开设安装孔，将LED芯片穿过安装孔直接安装在基板上，使得LED芯片和基板之间没有绝缘层的间隔，LED芯片的热量能够直接传导至基板上。 

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。 

【附图说明】

图1是现有技术中COB LED模组的安装结构示意图； 

图2是本实用新型所述COB LED模组优选实施例的结构示意图。 

【具体实施方式】

如图2所示，在本实用新型所述COB LED模组的优选实施例中，包括基板1、设置在基板上的电路板2、与电路板电连接的LED芯片3。其中，电路板上开设有安装孔21，安装孔形状大小与LED芯片的外形轮廓相匹配，以便在装配时，LED芯片能够穿过安装孔。LED芯片通常底侧设有用于电连接的接脚31，而背侧用绝缘材料包裹芯片，以便对其进行保护和绝缘。LED芯片上未设接脚的背侧穿过安装孔固定在基板上。这样LED芯片产生的热量能够直接传递到基板上，使得整个模组的散热效率高。 

在本优选实施例中，电路板包括印刷板22、设置在印刷板上的电路层23、 涂覆在印刷板底部的绝缘层24、涂覆在印刷板顶面的油墨层25，其中LED芯片与电路板的电路层电连接。 

在本优选实施例中，优选设置所述基板为铝基板1a，因为铝基板的导热性能较好、成本较低。优选在铝基板上设置安装槽12，该安装槽的大小和轮廓与LED芯片相匹配，以便能将LED芯片放入安装槽内并固定。LED芯片可以通过焊接方式固定在安装槽内，优选在LED芯片背侧的四周与基板之间设置粘接剂32，LED芯片通过粘接剂将背侧固定在基板上；其中粘接剂优选为导热率高而且绝缘的银浆制成。 

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。