COB封装模组与SMD封装模组对比

C0B封装模组与SM封装模组之间有什么不同之处吗?SMD封装模组一直是传统的LED显示屏使用的模组，但是随着COB封装技术的推出，凭着其卓越的性能，占据了越来越多的市场，现在COB封装模组也推出了，SMD的价格优势也快没有了。今天我们就为大家具体的对比一下两个模组，以供顾客做出适合自己的选择。

COB封装模组与SI封装模组一般从3个方面来对比，分别是技术对比、性能对比和应用。

一、技术对比

COB封装模组所使用的封装技术是一种将LED芯片直接粘附在PCB基板上，并通过导电胶或焊线实现电气连接的封装方式。这种技术简化了封装流程，减少了生产步骤，有助于降低成本并提高生产效率。而SM封装技术则是将LED芯片封装在小型的封装体内，再通过smT工艺将封装体焊接到PCB板上。

二、性能对比

COB封装模组在性能上具有明显优势。

首先，C0B封装模组芯片通过固晶招声波焊接方式直接封装在PCB板上，表面使用环氧树脂封装，光滑平整，具备“十防”功能，包括防水、防潮、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动等。而s封装模组是用焊锡把 LED 灯管贴在灯板上，表面是凸起结构，每颗灯仅有4个很小的焊脚，很容易因为挤压、触碰等原因出现掉灯，也没有防潮防水功能。

其次，COB封装模组的散热性能更优。由于C0B封装模组将LED芯片直接安装在散热基板上，热量可以更有效地传导到基板，从而提高了散热性能。而S封装模组主要通过胶体和四个焊盘散热，散热面积较小，容易导致热量集中，影响显示屏的使用寿命和质量。

P1.25COB全国装共明技术雾面睡光防水

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以及，COB封装模组的故障率更低。我们都知道S会随着使用时间的推移，坏点会不断累积，需要维修，但是C08 封装没有灯珠封装、回流焊、贴片等工序，也就大大提升了LED 显示屏的稳定性，所以C0B 的坏灯率不到 SI的十分之一，几乎不用维护。

最后，C0B模组结构观感适应性更好。SM长时间观看、近距离观看，眼睛不舒适，易产生炫目和刺痛感，而c0B采用哑光涂层，提高对比度，降低炫光及刺目感，不易产生视觉疲劳。

三、应用对比

COB封装模组主要应用在P1.5以下点间距的LED显示屏，这种比较使用用于较高端的会议室、展厅等显示场所，而s封装模组可以应用在P0.9到P20这个范围都可以，只要使用在P1.8以上的点间距规格显示屏。

综上所述，两者对比来说，C0B封装模组在技术上具有更高的先进性，性能上拥有更优的十防功能和散热性能，以及更低的死灯率和更好的观看体验，但是现在还是在市场占有-席之地的，不过随着c0B的普及以及价格的逐渐下降，客户还是会选择价格友好又性能优越的COB封装模组。