温度对大功率 LED 照明系统光电性能的影响极为显著，具体体现在以下方面：光效降低当温度升高时，LED 的结温（即芯片温度）随之上升，这会致使内部量子效率下降。在微观层面，非辐射复合现象增多，光子的产生量减少，进而导致光效（以 lm/W 为

2025-05-18

在当今竞争激烈的LED显示领域，COB（Chip on Board）工艺是否会取代SMD（Surface Mounted Devices），进而成为未来的发展主流趋势呢？这无疑是一个值得深入探究与思考的问题。从技术层面剖析，COB工艺确实具

2025-05-17

COB（Chip-on-Board）封装的全光谱LED光源是一种高集成度、高性能的照明技术，其核心特点是将多个LED芯片直接封装在基板上，结合荧光粉或量子点材料，实现宽光谱覆盖（接近自然光）。以下从结构设计和光电特性两方面进行解析：一、CO

2025-05-16

在COB基板上均匀分布两种LED芯片，这是确保混光均匀的关键步骤。均匀的分布能够使两种不同色温的光线充分混合，避免出现局部光线过强或过弱的情况。例如，在一些大型商业照明场所中，如果混光不均匀，可能会导致地面或物体表面出现明显的光影差异，从而

2025-05-15

未来 COB（Chip on Board）封装技术将围绕技术突破、应用场景扩展和产业链协同三大方向深化发展，结合当前技术瓶颈与市场需求，呈现以下趋势：一、前沿技术攻坚路径在微间距与高密度集成的赛道上，COB 技术正以前所未有的速度持续突破显

2025-05-14

Micro LED 芯片的尺寸在实际应用中呈现出较为广泛的变化态势，其典型尺寸处于 10 - 50 微米之间，而厚度大约为 2 - 5 微米。在微观世界里，这些微小的芯片宛如精致的艺术品，它们通过先进的倒装（Flip-Chip）技术，精准且

2025-05-13

大功率LED模组的热管理设计在LED照明领域中占据着至关重要的地位，它如同大厦的基石一般，直接且深刻地影响着LED的性能表现、使用寿命以及整体可靠性。当大功率LED处于工作状态时，其内部会源源不断地产生大量热能，这些热能如果不能及时且有效地

2025-05-12

倒装COB（Flip-Chip Chip-on-Board）封装结合黑色半固化片技术在Mini-LED背光板中具有显著的优势，能够实现更高的集成度、更好的散热性能和更高的对比度。下面分别介绍这两种技术及其在Mini-LED板中的应用：倒装C

2025-05-11

300W级大功率COB（Chip-on-Board）封装LED在实际应用中，由于其极高的功率输出，会不可避免地产生大量热量。这种热量的积聚不仅影响LED的即时性能，还对其长期可靠性和使用寿命构成严重威胁。因此，深入理解并优化其热学特性，对于

2025-05-10

COB（Chip-on-Board）封装技术，指的是将LED芯片直接封装于基板上的方法。相较于传统的SMD（Surface Mount Device）封装，COB展现出了以下独特优势：• 增强光效：由于芯片与基板直接接触，提升了散热效率，支

2025-05-09

一、COB封装LED技术的优势COB（Chip-on-Board）技术通过将LED芯片直接贴装在基板表面，省去了传统SMD工艺中的支架和焊线环节。这种无支架设计不仅减少了焊点失效的风险，还通过整体灌胶或覆膜工艺形成致密保护层，大幅提升了防尘

2025-05-08

光源主要分为以下三类：自然直射光自然直射光指太阳直接照射产生的光线，具有明确的方向性和较强光强。在晴天正午时分，阳光毫无遮挡地倾洒而下，那明亮的光线犹如无数条金色的丝线，笔直地穿透大气层，抵达地面。此时的日光，强度较高，能清晰地勾勒出物体的

2025-05-07