裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。在生产上，COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，并用树脂覆盖以确保可靠性，在运输、安装、拆卸过程中没有SMD封装一样掉灯的弊病，产品可靠性极高。倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。
总的来讲，cob光源有以下特点：
1、便宜，方便
2、电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；
3、采用热沉工艺技术，保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)；
4、便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；
5、高显色、发光均匀、无光斑、健康环保；
6、安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。
应用范围：射灯，路灯，轨道灯，室内外照明，筒灯，导轨灯等。
深圳市爱鸿阳照明有限公司是一家专业生产COB LED平面光源的高科技节能公司，公司拥有6条自动化生产线，日产量400K，主要优势产品为LED照明矩阵封装及LED照明灯具研发，公司依托LED电子封装行业多年的LED应用行业经验，拥有一支由专家、硕士、高级工程师开发的生产团队，公司汇集了全国优秀的光电技术、电源设计加工、产品外观设计的高科技人才，致力于LED照明产品与服务，致力于应用LED T5、T8、T10日光灯、LED吸顶灯、LED球泡灯、LED射灯、LED筒灯等灯具；致力于LED光源及产品低光衰、高寿命的服务。在LED应用产品不断创新。企业坚持“诚信、永续”用专著的精神对待产品，用真诚的态度对待客户，用打造百年企业的决心，做诚信经营的典范。实现公司平面光源和传统灯具的完美结合，为LED产业贡献物美价廉的产品。
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