COB LED基板类型:
COB(板上芯片)LED被设计成直接安装在一个衬底上,作为LED芯片的载体,提供电气连接和热管理。有各种类型的基板可用于COB LED,包括:
陶瓷基板:陶瓷基板通常用于COB LED,因为它们具有良好的导热性,可以有效地散热。它们也是高度耐用的,可以承受高温。
金属芯印制电路板(MCPCBs):金属芯印刷电路板由夹在隔热层和铜层之间的金属芯层(通常是铝)制成。它们在散热方面非常有效,经常用于大功率COB LED。
柔性印制电路板(FPCB):FPCBs很薄、很轻、很灵活,这使它们非常适合用于空间有限的应用中。它们还具有高度的抗振动和抗冲击性。
FR4印制电路板:FR4印刷电路板由玻璃纤维增强的环氧树脂层压板制成,是低功率COB LED的一个流行选择。它们具有很高的成本效益,易于制造。
硅基材:硅基材非常耐用,可以承受高温,使其成为大功率COB LED的理想选择。它们还具有很强的抗机械应力的能力,可以以较低的成本大量生产。
衬底的选择取决于应用的具体要求,包括所需的功率输出、热管理、尺寸和成本。
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