红外COB封装技术正经历“高性能化”（以陶瓷基板提升散热）、“低成本化”（通过产能扩张）及“跨域融合”（与光通信/半导体结合）的三重变革。未来，随着标准化生态的持续完善和新场景（如生物传感、自动驾驶）需求的激增，COB技术有望成为红外器件的核心封装方案，引领光电产业步入“高集成·多场景”的新时代。
一、技术现状
在红外传感与穿戴设备领域，宏齐等封装企业已将COB技术应用于红外线产品，涵盖扫地机器人、穿戴设备的传感器等。市场需求的稳步增长，有力推动了其营收实现两位数增长。
于光通信与跨介质传输方面，索尔思光电成功研发出基于COB封装的光模块，通过折射率匹配胶和密封壳体设计，显著提升了光学接口的密闭性。这使得该技术能在气体/液体等复杂介质环境下稳定传输数据，如海底通信和光纤传感等领域。
在大功率激光雷达领域，海创光电的COB封装泵浦源采用透气防水胶和热沉优化设计，有效解决了车载激光雷达中因低温结露和有机污染导致的失效问题，将失效率降至＜1000fit，达到高可靠性标准。
就散热效率而言，COB技术直接将芯片封装在陶瓷或金属基板上，大幅缩短了热传导路径。研究表明，无绝缘层的陶瓷基板热阻仅为金属基板的1/2，更适配大功率红外器件。
在集成度与稳定性方面，COB技术通过省略传统支架环节，减少了结构热阻和接触点。从红外热像图来看，其温度分布均匀性明显优于SMD封装，从而有效延长了器件寿命。
二、发展趋势
陶瓷基板成为主导趋势：凭借高导热性（热导率＞170 W/mK）和低热膨胀系数，氧化铝/氮化铝陶瓷成为大功率红外COB的首选材料。例如，中科芯源的千瓦级荧光陶瓷COB光源已应用于冬奥场馆照明。
混合封装（MiP + COB）成新方向：MiP（芯片级封装）与COB相结合，成为新的发展方向。洲明科技量产0606/0404微型芯片，通过COB二次封装实现高密度集成，同时降低功耗和成本。
半导体封装跨界发展：宏齐将COB技术拓展至IC封装领域，其厦门新厂与美系客户的合作项目，进一步开拓了红外器件与微电子集成的新场景。
玻璃基板与PM驱动结合：雷曼光电的PM驱动玻璃基Micro LED技术与COB封装相结合，提升了像素精度和散热性，适用于AR/VR近眼显示的红外传感集成。
行业首份《COB显示产业白皮书》由雷曼光电牵头发布，统一了技术标准，推动了Mini/Micro LED红外应用在商显、车载等场景的渗透。雷曼光电构建“COB产品生态”，全面覆盖专用（激光雷达）、商用（体育场馆）、家用（智能传感）全场景，精准匹配差异化需求。
在人机交互与生物传感领域，COB封装的高稳定性红外模块在医疗检测、手势识别等领域展现出巨大潜力。而在自动驾驶与机器人领域，高可靠性激光泵浦源（如海创光电方案）为车载LiDAR的普及提供了有力支撑。
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