针对多芯片COB封装LED的温度场仿真研究，以下是分点总结与解析：
温度影响：LED的性能及寿命与工作温度紧密相关，在COB封装中，由于多芯片密集排布，致使基板温度分布不均匀，局部过热情况可能出现。
材料对比：铝基板和铜基板的导热性存在差异（铜导热系数约为400 W/m·K，铝约为200 W/m·K），这成为研究的关键所在。
ANSYS建模：构建三维热仿真模型，对热源（LED芯片功率）、材料属性以及边界条件（环境温度、对流散热等）进行设定。
实验验证：借助热电偶或红外热像仪测量实际温度，将其与仿真结果对比，以此验证模型的可靠性，保证模拟的准确性。
表面分布：
芯片集中区：温度梯度较大，这是因为热源集中，热量需要向边缘扩散。
边缘区：温度相对均匀，得益于边缘良好的散热条件。
厚度方向：铜基板因具有高导热性，在厚度方向上的温度梯度更小，整体热阻更低。
整体温度：由于铜基板的导热性更高，其整体温度低于铝基板。
均匀性：铜基板在芯片集中区的温度梯度更小，分布更为均匀，降低了热点出现的风险。
潜在优势：铜基板或许能够提升LED光效的稳定性（减少因温度变化导致的波长偏移）。
权衡因素：虽然铜基板的散热性能较好，但成本更高、重量更大，需要依据应用场景来做出选择。
未提及因素：
热应力：材料热膨胀系数不同可能会对长期可靠性产生影响。
涂层影响：基板绝缘层的导热性能未被讨论，在实际中可能会引入额外的热阻。
仿真细节：需要明确热源设置（如单芯片功率）、基板尺寸/厚度以及界面热阻处理。
动态条件：分析不同环境温度、功率负载下的温度响应，能够增强研究的实用性。
扩展分析：进行热应力模拟、多物理场耦合（如光电热）分析，可为设计提供更全面的指导。
结论
在多芯片COB LED中，铜基板展现出更优的散热性能和温度均匀性，为高功率LED设计提供了重要参考。未来的研究需要结合更多实际因素（如成本、安装条件）进行综合优化，从而实现高效可靠的热管理解决方案。
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