COB（Chip-on-Board）LED红外光源，凭借其高度集成和强大的功率输出，将众多红外LED芯片直接封装至基板之上，展现出高效能的照明能力。接下来，我们将详细分析其核心特性、优势、应用场景及技术细节。
高集成度：通过在同一块基板上紧密排列多颗红外LED芯片（例如10至100颗），实现了高功率密度（最高可达数十瓦），满足大范围照明需求。
波长选择：常用的波长包括850nm（可见微弱红光，成本较低）和940nm（完全不可见，隐蔽性强）。在特定场景下，还会采用长波长如1450nm进行特定检测。
均匀性：利用紧排的芯片配合漫反射透镜或均光板，减少光斑，实现均匀的光场分布，适用于人脸识别和机器视觉等领域。
散热设计：采用陶瓷基板（如AlN、Al₂O₃）或金属基板（如铝基）直接导热，结合散热片或主动散热方式（风扇），确保了长期稳定性。
夜间补光：850nm COB LED为摄像头提供均匀的红外照明，支持50至100米夜视功能，有效避免“中心过曝、边缘昏暗”问题。
人脸识别门禁：使用940nm光源进行隐蔽补光，结合AI算法，实现暗光环境下高精度识别。
工业机器视觉与缺陷检测：针对金属/塑料表面划痕检测（940nm可减少反光干扰）或PCB板焊接质量检测（850nm能穿透部分材料）。
3D结构光：COB光源投射高密度红外点阵，用于物体三维重建，如物流分拣、机器人抓取等场景。
消费电子：智能手机/智能家居中的iPhone Face ID采用940nm COB LED与点阵投影器相结合，实现暗光环境下的3D人脸解锁功能。
手势交互：结合ToF传感器，利用红外光源捕捉手势动作，应用于VR/AR设备。
医疗与生物传感：静脉成像中，850nm近红外光能够穿透皮肤，增强皮下血管对比度；血氧监测方面，多波长COB模块可用于无创检测。
自动驾驶与LiDAR中的热管理问题及解决方案：高功率运行导致结温升高引起的波长偏移和光衰现象，可通过采用陶瓷基板 + 强制风冷或热电制冷器（TEC）解决。
光谱一致性问题及解决方案：多芯片波长差异导致的光谱展宽影响成像精度，可通过芯片分选和波长校准封装工艺解决。
光学设计问题及解决方案：大角度出光造成的效率下降，可通过定制透镜或反射杯优化光型。
多光谱集成：单模块集成可见光 + 多波段红外，满足复杂检测需求。
智能化驱动：集成温度/光强反馈电路，动态调节输出功率。
微型化与柔性化：采用柔性基板COB光源，能够贴合曲面或穿戴设备。
总结：凭借高功率、均匀性和紧凑设计的优势，COB LED红外光源已成为安防、工业视觉、消费电子等领域的核心光源。尽管存在热管理和光谱控制的技术难点，但随着材料与封装工艺的进步，未来它将进一步扩展至医疗、自动驾驶等高端场景，成为“不可见光”智能化的关键组件。
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