红外线COB（Chip-on-Board）LED是一种高密度光源技术，它将多个红外LED芯片直接集成在基板上，拥有广阔的应用前景。以下是其关键特点的总结：
基板材料：通常使用具有高导热性能的材料，如陶瓷或铝基板，以优化散热效果。
封装材料：选用硅胶或特殊树脂，避免普通环氧树脂吸收红外光，确保高透光率（例如850nm或940nm波长）。
芯片布局：多个芯片紧密排列，并通过金线键合或覆晶技术连接，提升功率密度和均匀性。
高功率密度：由于集成了多个芯片，非常适合大范围的红外照明应用（如安防补光）。
出色的散热性能：基板直接导热，延长产品寿命并保持稳定性。
均匀发光：减少光斑，特别适合精密传感或医疗应用。
紧凑设计：简化光学系统的结构，适用于空间受限的场景。
波长范围：常见的有850nm（轻微红爆）或940nm（不可见），适用于不同的应用场景。
光功率：可以达到数十瓦，需要配合高效的散热设计。
光束角度：可以通过透镜或反射器进行调整（如广角安防或窄角检测）。
驱动方式：主要以恒流驱动为主，部分场景可能需要脉冲调节（如节能或避免过热）。
安防监控：作为夜视补光灯，为摄像头提供均匀的红外照明。
医疗设备：用于红外理疗、生物检测等需要高功率稳定光源的场合。
工业传感：应用于机器视觉、红外测温或气体检测等领域。
智能家居：支持人脸识别、手势控制等功能（如智能音箱）。
特殊用途：包括科研、军事或通信领域（如Li-Fi）。
散热设计：需要使用散热片、风扇或热电冷却等方式来防止波长偏移或效率下降。
工艺良率：芯片间距和键合工艺会影响热分布及可靠性。
光谱一致性：由于多芯片之间的波长差异可能导致光谱展宽，因此需要进行严格的分选。
成本平衡：虽然高导热基板会增加成本，但系统集成可能更具经济性。
主要供应商：包括欧司朗（OSRAM）、艾迈斯半导体（ams-OSRAM）、首尔半导体（Seoul Semiconductor）等。
趋势：智能安防、自动驾驶（LiDAR）以及医疗领域的需求正在推动该市场的增长。
COB vs. SMD阵列：COB更适合高密度/高功率的应用，而SMD则更加灵活但散热性能较弱。
传统红外灯（卤素）：相比传统红外灯，COB LED更加节能且寿命更长，尽管初始成本较高。
总结 红外线COB LED凭借其高度集成、优异的散热性能和均匀性，在安防、医疗及工业领域展现出显著的优势。随着散热技术和封装工艺的不断进步，预计其应用范围将进一步扩展，成为高效红外解决方案的核心选择之一。
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