2025年COB市场调研报告：产能、应用、挑战全预测

2025 年，COB（Chip on Board）技术将作为 LED 显示领域的核心发展趋向，其发展态势主要体现在以下五个关键方面。结合行业现状与挑战，具体可梳理如下：

据行家说 Research 的预测数据，2025 年 COB 月产能有望突破 8 万㎡，相较于 2024 年的 5.1 万㎡将实现大幅跃升。这一产能的增长得益于头部企业如兆驰晶显、中麒光电等的持续投入。例如，兆驰晶显在 2024 年的单月产能就已达 2 万㎡，处于全球领先位置。规模化生产将推动成本降低，加速 COB 技术在中高端市场的渗透进程。

COB 技术目前以 P1.2 间距为主流，市场占有率为 60 - 70%，但未来会向更小间距（如 P0.9、P0.7）拓展。P1.0 以下产品因高附加值和技术门槛，成为企业竞争的“利润高地”。例如，中麒光电在 2024 年 P1.0 以下产品的出货量就已超 1 万㎡，显示出微间距市场需求正逐步释放。不过，该领域仍需在工艺复杂性、良率提升及成本控制等方面取得突破。

COB 技术的广泛应用依赖上下游协同配合，包括芯片封装、散热材料、驱动电路等环节的优化升级。例如，国星光电、东山精密等封装企业正通过技术迭代提升模组性能，而洲明科技等终端厂商则致力于推动应用场景创新。2025 年的相关行业盛会将进一步促进供应链合作，如 MLED 创新供应链精品展区所展示的技术方案，将加速技术落地应用。

COB 凭借高对比度、高可靠性优势，正从传统商显领域向高端应用领域拓展：

智慧城市与超高清显示：大型会议中心、指挥调度中心等对高分辨率显示需求不断增加。

消费电子与虚拟制作：结合 MicroLED 技术，COB 在 XR 虚拟拍摄、家庭影院等场景应用潜力逐渐被挖掘。

特种显示领域：如医疗、车载显示等对稳定性要求较高的场景，COB 技术也在逐步渗透。

面对 SMD（表面贴装技术）和 MiP（MicroLED in Package）的竞争，COB 企业需通过差异化策略巩固优势：

成本优化：在大间距（如 P1.5、P1.8）应用中寻求成本与性能平衡，扩大市场份额。

智能化升级：结合 AI 技术优化生产流程，如利用机器学习提高良率、降低能耗。

生态构建：推动标准制定与完善，解决不同厂商模组兼容性问题，降低用户使用门槛。

挑战与应对策略

尽管 COB 技术前景广阔，但仍面临三大核心挑战：

大间距市场的成本效益平衡难题：需改进工艺降低单位面积成本。

微间距市场推广不足：需加强市场推广，激发高端用户需求。

技术迭代压力：需持续加大研发投入，保持对 MiP 等新兴技术的竞争力。

总结

2025 年 COB 技术的发展将围绕产能扩张、微间距突破、生态整合、场景创新以及差异化竞争展开。头部企业的技术积累和产业链协作能力将成为成功的关键因素，而 AI 与智能制造的融合将为 COB 技术发展提供新增长动力。更多详细信息可参考《2025 年 COB 显示调研报告》及相关行业峰会动态。