COB LED使用注意事项

与传统SMD封装不同，COB LED封装是将单颗或多颗芯片直接封装在铝/铜基板上，可以增强LED的散热性能。由于COB封装具有热阻小、组装成本低、光学均匀性好等优势，得到了广泛的应用。

本产品对静电敏感，使用本产品时必须采取有效的防护措施。特别是静电产生的高压电流可能超过产品的最大额定值，可能会损坏产品或完全损坏产品。客户在使用产品时应采取安全措施，防止静电和浪涌。接地电阻≤10欧姆。使用防静电腕带、防静电垫、防静电工作服、工作鞋、手套和防静电容器都是防止静电和浪涌的有效措施。烙铁头应正确接地。

焊接：使用烙铁手工焊接：建议使用20W以下的烙铁，且烙铁温度需保持不超过300℃，焊接时间不超过3秒。

清洗：焊接后，必须按照下列条件进行清洗。 清洗剂：异丙醇或工业酒精（95°C 以上） 温度：最高 50°C 持续 30 秒，最高 30°C 持续 3 分钟 超声波清洗：最高 300W。

避免对LED施加机械应力，不要用手指或尖锐物体接触光学表面，以免损伤LED表面，影响其光学性能。在测试或点亮光源前，必须将保护膜揭掉才能进行测试或点亮，揭掉保护膜时，避免手或其他物体与胶体碰撞，并使用防静电镊子将其揭掉。

我们也会随商品注明使用COB LED的注意事项，希望COB LED可以服务于更广泛的行业。