COB LED 是如何制作的？

COB LED 是一种将多个 LED 芯片集成在一个封装中的紧凑型高亮度光源，具有可靠性高、散热性好等特点。简单来说，其制作方法如下：

基板准备：第一步是选择合适的基板作为COB光源的底部支撑，通常使用铝或铜基板等金属材料，并在基板上涂覆导热胶或导热胶用于固定和散热。
粘贴LED芯片：将多个LED芯片按照设计要求粘贴到基板上，通常使用自动化设备对LED芯片进行精确定位和粘贴。避免产生缝隙或气泡导致散热不良。
电路连接：使用金线/铜线或导电胶等材料将LED芯片与基板上的引线或电路连接起来。这需要高精度的焊接设备和技术，才能保证焊接牢固和效果一致。
热处理：用导热胶、导热胶等导热材料填充LED芯片与基板之间的缝隙，提高散热效率。提供良好的电气连接和热传导。
封装固化：将COB光源放置于特定的固化装置中，利用UV照射或热固化等方式使导热胶或黏合剂固化，确保LED芯片与基板之间的稳定连接。封装可增强机械强度与耐用性，也可调整光线方向，提升其利用率。
点灯测试：对COB光源进行点灯测试，包括亮度、色温、颜色均匀性等性能测试，通过具备光学测试能力的设备，确保COB品质符合要求，对不合格品进行返工或淘汰。
分类包装：完成点灯测试后的COB光源进行分类包装，通常使用封装胶、胶盒或胶带进行保护。通过完成这些步骤，即可得到高性能、高可靠的产品。随着COB LED技术的不断发展，COB LED将在各个行业得到更广泛的应用。