COB(Chip on Board)技术,即板上芯片封装技术,是一种先进的电子封装解决方案。这种技术结合了点胶的固晶平面技术和表面贴装技术(SMT)的精确点胶能力,创造出了全新的COB全彩产品。在生产过程中,首先在基底的表面涂上一层导热环氧树脂(通常含有银颗粒以增强导热性),然后硅片直接安放在这个经过处理的表面上。随后,通过热处理使硅片牢固地附着在基底上。接着利用丝焊技术在硅片与基底之间建立电气连接,从而完成整个封装过程。与传统的点光源不同,COB显示屏将光源转变为面光源,提供更均匀、更舒适的光线。在多功能厅会议室、礼堂、演播室等场所,COB显示屏因其高分辨率和无缝拼接的特性而受到欢迎。它能够显示来自计算机、视频和网络等不同信号源的信息,满足大面积综合信息显示的需求。
COB小间距LED显示技术使得点间距尺寸更小,相比传统的分立器件SMD,实现了更高的分辨率。此外,COB技术的应用还彻底消除了传统DLP和DID视频墙产品中由单元边框造成的物理拼缝问题,确保了视频墙面的整体一致性。COB显示屏的另一大优势是其出色的一致性和画质表现。借助“逐点一致化”亮色度校正技术,每一个发光单元的亮度和色彩都可以独立调节,从而消除显示时的亮度和色彩偏差,确保整屏的均匀性和一致性达到了95%以上。这不仅解决了传统LED产品间亮色度不一致的问题,而且通过“现场校调处理”技术对屏幕进行现场校正处理,确保了屏幕在整个使用周期内都能保持清晰、鲜艳的画质。
COB显示屏的稳定性和易维护性也是其显著特点之一。模组与箱体之间采用无线连接(硬连接),大大提高了产品的稳定性。前安装、前维护的设计使得模组易于拆卸,更换后通过亮色度调整即可与周围模组完全融合。系统还采用了“双路双向热备份”技术,即使在一路视频信号出现故障的情况下,也能实现实时的热切换,保证系统的正常显示。COB小间距显示屏以其柔和的亮度和超高的可靠性赢得了市场的青睐。作为面光源显示设备,它提供了无颗粒感的视觉体验,更加舒适。同时,产品的亮度自适应调节能根据环境亮度自动调整,确保在不同照度环境下都能达到最佳的视觉效果。此外,由于COB单元板灯面完全用封装胶封装,其防护等级可以达到IP67,显示出极高的防护性能。
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