COB LED（即板上芯片发光二极管）以其卓越的散热能力而闻名。 它们通过多种设计和工程特性实现更好的散热：
1. 大散热面积： COB LED 由直接安装在基板上的密集 LED 芯片阵列构成。 该基板通常由金属或陶瓷制成，提供较大的表面积用于散热。 更大的表面积可以更有效地将热量从 LED 芯片转移出去。
2. 热管理材料： 热管理材料，例如导热膏或热界面材料，通常用于增强 LED 芯片和基板之间的热传递。 这些材料有助于降低热阻，确保热量有效地从 LED 导出。
3. 金属芯PCB (MCPCB)： 许多COB LED模块安装在MCPCB上，MCPCB具有金属芯（通常是铝）以实现更好的导热性。 该金属芯有助于快速扩散和消散 LED 产生的热量。
4. 散热器： COB LED 模块通常设计有集成散热器，或者可以连接到外部散热器。 这些散热器设计有翅片和结构，可增加可将热量散发到周围空气中的表面积。
5. 低热阻： COB LED 经过精心设计，LED 芯片和散热组件之间的热阻较低。 这最大限度地减少了 LED 结点的温升，确保 LED 在指定的温度限制内运行。
6. 高效的驱动器设计： 高品质 COB LED 驱动器旨在保持 LED 稳定高效的电力，有助于减少热量产生。 高效的驱动器可以最大限度地减少 COB LED 模块内的能量损失和热量产生。
7. 适当的通风： COB LED 灯具周围充足的通风和气流进一步有助于散热。 适当的冷却可确保将产生的热量从 LED 带走，从而防止过热。
8. 温度传感器： 一些 COB LED 系统包含内置温度传感器，可以监控 LED 模块的温度。 如果温度升高超过安全阈值，这些系统可以调整提供给 LED 的电流或触发冷却机制以防止过热。
这些特性共同使得 COB LED 具有高效的散热效率，使其能够在较低的温度下工作并保持其亮度和使用寿命，从而适合广泛的照明应用。
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